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smt貼片工廠如使用夾具和針床進行開路和短路測試，隨著探針外形尺寸的減小和密度的增大會很快不能滿足測試要求。兩倍密度或節(jié)距為1.77mm的測試針床似乎足夠滿足400μm或以上的節(jié)距的要求。當基板密度增長至節(jié)距小于400μm時，需要考慮采用替代技術。四倍密度夾具是一個可行的 選擇(每平方厘米62根探針)，但是關于由探針 接觸而導致的可能外形損傷的擔憂也在增加。另外，考慮到雙倍或四倍密度夾具以及測試設 備的成本，基于目前smt貼片加工對于電氣測試的理解和測試理念的線性投影，使得在期望成本內調整測 試總覆蓋率發(fā)生了困難。