1.PAD氧化
2.錫膏的問題
3.PCB板本身的問題
PAD氧化
PAD氧化也會造成焊盤發(fā)黑，處理方法，換一種活性強一點的錫膏試試看;或者，調整爐溫曲線，使用RTS爐溫曲線，將180度以下時間縮短，適當的提高回流溫度;
錫膏的問題
焊點上還看得到錫膏powder,原因就只有一個:profile wetting時間不夠(熔點以上時間).不見得是profile的問題,詳細root cause您還得花點時間找。
PCB板本身問題
原因PCB廠商使用的溶液有問題，使金受到污染而造成。處理方法，PCB生產打開N2就沒有了。
關于PCBA板上焊盤發(fā)黑的原因可能還有更多，可以在每個工藝流程中一一排查，說不定是后面焊接組用洛鐵焊接時間過長呢?所以不是靠大家猜測的還得靠自己現(xiàn)場排查!
