PCBA加工生產(chǎn)中的虛焊、假焊問題不僅給產(chǎn)品帶來了很大質(zhì)量隱患，還給客戶造成了很壞的影響，嚴重影響了公司形象，并且降低生產(chǎn)效率增加生產(chǎn)成本。電子在PCBA加工服務(wù)領(lǐng)域擁有十年的專業(yè)經(jīng)驗，接下來將針對如何預防PCBA加工中的虛焊和假焊問題提供如下方法、措施。
一、PCBA加工問題闡述
1、什么是虛焊：
虛焊，就是焊點處只有少量焊錫粘連，偶爾出現(xiàn)開路現(xiàn)象，即元件與焊盤之間接觸不良，大大降低PCB多層板的可靠性。
2、什么是假焊：
假焊與虛焊類似，是初期電路工作正常，后期逐漸出現(xiàn)開路的現(xiàn)象。
3、涉及工序
PCB多層板焊裝、配線、調(diào)試
4、虛焊、假焊的危害
由于虛焊、假焊的存在大大降低PCB多層板以及整體產(chǎn)品的可靠性，給生產(chǎn)過程造成不必要的維修、增加生產(chǎn)成本，降低生產(chǎn)效率，給已經(jīng)出廠的產(chǎn)品造成很大的質(zhì)量、安全隱患，增加售后維修費用。
二、PCBA加工問題減少、預防措施
1、焊接過程著重注意事項
1.1、電烙鐵：烙鐵頭是否干凈、光潔無氧化，要是存在氧化層需要在焊接之前將烙鐵頭在高溫海綿上面擦拭干凈；烙鐵溫度控制是否在要求范圍之內(nèi)，溫度過高過低都會造成焊接不良的現(xiàn)象，一般溫度控制在300度到360度左右，焊接時間小于5秒；要根據(jù)不同的部件和焊接點的大小、器件形狀選擇不同功率、類型的電烙鐵。
1.2、焊錫絲：選用優(yōu)質(zhì)的焊錫絲，（錫63%，鉛37%）焊錫用量要適量，焊點以焊錫潤濕焊盤，過孔內(nèi)也要潤濕填充為準。
1.3、其他材料、工具：正確的使用助焊劑，在使用焊接輔助設(shè)備時要檢查設(shè)備是否正常，按照操作說明和注意事項操作。使用完畢后及時保養(yǎng)設(shè)備。（半自動浸錫機、壓線鉗等）
1.4、焊接之前檢查器件引腳是否氧化，導線、焊片或者互感器引腳是否氧化。對于氧化器件需要先去除氧化層然后再焊接，防止器件存在氧化層而導致器件虛焊、假焊。焊接的材料和環(huán)境都要保證清潔，防止污漬、灰塵存在導致焊接不良。
2、嚴格執(zhí)行相關(guān)工藝規(guī)定，充分發(fā)揮生產(chǎn)過程中自檢、互檢、質(zhì)檢的作用，通過一些必要的工具、工裝提高檢驗的合格率。
3、相關(guān)部門開展針對性的技能、知識培訓，提高員工自身操作技能；向員工闡述上述問題的危害，提高生產(chǎn)員工的責任心；采取必要的文件保證生產(chǎn)的正確性、可靠性。
4、質(zhì)管部應(yīng)加強相關(guān)問題的檢驗力度，針對特殊、突出問題在現(xiàn)有《質(zhì)量考核制度》的基礎(chǔ)上采取特殊的獎懲措施。
焊接中的虛焊、假焊問題歸根結(jié)底是員工責任心和操作技能問題，應(yīng)該讓員工真正的形成一個產(chǎn)品質(zhì)量意識，提高員工的責任心和加強員工操作技能，從器件、工具、相關(guān)制度等各個方面來完善生產(chǎn)，盡最大限度的去減少和預防虛焊、假焊等不合格問題的出現(xiàn)。
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