SMT貼片加工是目前電子行業(yè)中最常見的一種貼裝技術，通過SMT技術能貼裝更多更小更輕的元器件，使電路板實現高精密、小型化要求，當然這也就對smt貼片加工技術要求更高更復雜，因而在操作過程中就有許多事項需要注意：
1.儲存溫度: 建議在冰箱內儲存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。
2.出庫原則：必須遵循先進先出的原則，切勿先進后出，導致錫膏過長時間存放在冷柜。
3.解凍要求：從冷柜取出錫膏后，室溫解凍4個小時以上，不能打開瓶蓋進行室溫解凍。
4.生產環(huán)境：建議車間溫度為25±2℃,相對濕度在45%-65%的環(huán)境下使用。
5.使用過的舊錫膏：啟封后的錫膏盡量在12小時內使用完，如需保存，請保證容器清潔，密封完成后，放回冷柜保存。
6.印刷膏量：首次放在鋼網上的印刷錫膏量，以印刷時不超過刮刀高度的1/2為宜，做到勤觀察、勤加次數少加量。
1.刮刀：刮刀質材最好采用鋼刮刀，有利于印刷在焊盤上的脫膜和錫膏成型。
刮刀角度: 人工印刷設置為45°-60°;機器印刷設置為60°。
印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。
印刷環(huán)境: 溫度在23±3℃,相對濕度45%-65%RH。
2.鋼網：鋼網開孔根據產品的要求選擇鋼網的厚度和開孔的形狀、比例。
QFPCHIP：0402的CHIP和中心間距小于0.5mm需用激光開孔。
檢測鋼網：要每周進行一次鋼網的張力測試,張力值在35N/cm以上。
清潔鋼網: 在連續(xù)印刷5到10片pcb板時,要用無塵擦網紙擦拭一次。最好不使用碎布。
3.清潔劑：IPA溶劑：清潔鋼網時最好采用酒精溶劑和IPA，不能使用含氯成份的溶劑，因為會破壞錫膏的成份，影響整個品質。
關于smt貼片工藝有哪些注意事項，就介紹到這里了。smt貼片工藝有許多操作流程，涉及到許多工藝技術，并不只有上面幾點注意事項，這些都需要操作人員深入學習了解，熟練掌握要點，避免出現錯誤。
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