一、為什么PCB多層線路板要求十分平整：
在自動化插裝線上，PCB多層板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插件裝機．裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，組件腳很難剪平整齊．板子也無法裝到機箱或機內的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱．目前，印制板已進入到表面安裝和芯片安裝的時代，裝配廠對pcb板翹的要求必定越來越嚴。
二、翹曲度的標準和測試方法：
據(jù)美國IPC-6012(1996版)＜剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范＞，用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%．這比IPC-RB-276(1992版)提高了對表面安裝印制板的要求．目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管雙面或多層，1.6mm厚度，通常是0.7~0.75%，不少SMT，BGA的板子，要求是0.5%．部分電子工廠正在鼓動把翹曲度的標準提高到0.3%，測試翹曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC-TM650.2.4.22B．把印制板放到經(jīng)檢定的平臺上，把測試針插到翹曲度最大的地方，以測試針的直徑，除以印制板曲邊的長度，就可以計算出該印制板的翹曲度了．
三、制造過程中防PCB多層板翹曲：
１．工程設計：印制板設計時應注意事項：
A．層間半固化片的排列應當對稱，例如：六層板，1~2和5~6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應當一致，否則層壓后容易翹曲．
B．多層板芯板和半固化片應使用同一供貨商的產(chǎn)品．
C．外層A面和B面的線路圖形面積應盡量接近．若A面為大銅面，而B面盡走幾根線，這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲．如果兩面的線路面積相差太大，可在稀的一面加一些獨立的網(wǎng)格，以作平衡．
２．下料前烘板：
覆銅板下料前烘板(150攝氏度，時間８±２小時)目的是去除板內的水分，同時使板材內的樹脂完全固化，進一步消除板材中剩余的應力，這樣防止板翹曲是有幫助的．目前，許多雙面、多層板仍堅持下料前或后烘板這一步驟．但也有部分板材廠例外，目前各PCB廠烘板的時間規(guī)定也不一致，從4~10小時都有，建議根據(jù)生產(chǎn)的印制板的檔次和客戶對翹曲度的要求來決定．剪成拼板后烘還是整塊大料烘后下料，二種方法都可行，建議剪料后烘板．內層板亦應烘板．
３．半固化片的經(jīng)緯向：
半固化片層壓后經(jīng)向和緯向收縮率不一樣，下料和迭層時必須分清經(jīng)向和緯向．否則，層壓后很容易造成成品板翹曲，即使加壓力烘板亦很難糾正．多層板翹曲的原因，很多就是層壓時半固化片的經(jīng)緯向沒分清，亂迭放而造成的．
如何區(qū)分經(jīng)緯向？成卷的半固化片卷起的方向是經(jīng)向，而寬度方向是緯向，對銅箔板來說長邊時緯向，短邊是經(jīng)向，如不能確定可向生產(chǎn)商或供貨商查詢．
４．除壓后除應力：
多層板在完成熱壓冷壓后取出，剪或銑掉毛邊，然后放在烘箱內150攝氏度烘４小時，以使板內的應力逐漸釋放并使樹脂完全固化，這一步驟不可省略．
５．薄板電鍍時需要拉直：
0.4~0.6mm超薄多層板作板面電鍍和圖形電鍍時應制作特殊的夾輥，在自動電鍍線上的飛巴上夾上薄板后，用一條圓棍把整條飛巴上的夾輥串起來，從而拉直輥上的板子，這樣電鍍后的板子就不會變形．若無此措施，經(jīng)電鍍二三十微米的銅層后，薄板會彎曲，而且難以補救．
６．熱風整平后板子的冷卻：
印制板熱風整平時經(jīng)焊钖槽（約250攝氏度）的高溫沖擊，取出后應放到平整的大理石或鋼板上自然冷卻，在送至后處理機作清洗．這樣對板子防翹曲很有好處．有的工廠為增強鉛钖表面的亮度，板子熱風整平后馬上投入冷水中，幾秒鐘后取出在進行后處理，這種一熱一冷的沖擊，對某些型號的板子很可能產(chǎn)生翹曲，分層
或起泡．另外設備上可加裝氣浮床來進行冷卻．
７．翹曲板子的處理：
管理有序的工廠，印制板在最終檢驗時會作100%的平整度檢查．凡不合格的板子都將挑出來，放到烘箱內，在150攝氏度及重壓下烘3~6小時，并在重壓下自然冷卻．然后卸壓把板子取出，在作平整度檢查，這樣可挽救部分板子，有的板子需作二到三次的烘壓才能整平．上海華堡代理的氣壓式板翹反直機經(jīng)上海貝爾的使用在補救線路板翹曲方面有十分好的效果．若以上涉及的防翹曲的工藝措施不落實,部分板子烘壓也沒有用，只能報廢。
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